半导体
集成电路工艺
晶圆厚度/薄膜厚度/应力测量

硅片平坦度量测仪

  • 产品型号：FLA-200
  • 制造原厂：Napson Corp.

  • 可测量厚度，TTV，Bow,区域及整片硅片的平整度（符合ASTM规范）

  • 可测量材料有硅，砷化镓，锗，磷化铟，碳化硅

  • 覆盖500微米测量厚度，无需重复校准

  • 2-D/3-D测量数据图谱
           


  • 样品尺寸
    3~8 英寸

  • 测量范围
    厚度: 200 –1200μm
    弯曲度 : +/-350μm
    翘曲度: 350μm
           


NAP-FLA-200
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