整片晶圓形貌測量，150，000測量點
非接觸式晶圓薄膜測量。不受薄膜成分影響
200mm晶圓測量只需55秒
高精度半徑曲率計算，沉積前後通過適應球形表面半徑曲率計算圖譜
每片晶圓可輸出高解析度形貌資料用於分析
可與客戶現有系統資料比對，如Flexus系列應力測量系統
在高速測量下可實現6”晶圓100，000個測量點
厚度及平整度測量-TTV,TIR,FPD
局部平整度測量-LTV,LTIR,LFPD
Bow, Warp和SORI
每小時可測量90片6“晶圓
厚度測量重複性可達到0.05微米
2D和3D圖譜
