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UltraMap 300-IR全自動測量系統包含了上下料機械手及最多6個cassette.另有UMS-300IR臺式可供選擇。該系統可以測量帶Sawframe及藍膜的晶圓,貼在藍膜上的晶片,有凸塊的晶圓,SOI矽片,有多層膜的晶圓,貼合晶圓,矽襯底厚度,塑膠,玻璃,粘結層等。
0.5um精度
0.1um解析度
晶圓尺寸4”至12”(100至300mm)
厚度範圍:20um到1mm
靈活的建模
2D和3D繪圖功能
SECS/GEM相容性