全自動晶圓厚度測量系統

  • 产品型号:UltraMap-300IR
  • 制造原厂:MicroSense, LLC

UltraMap 300-IR全自動測量系統包含了上下料機械手及最多6個cassette.
另有UMS-300IR臺式可供選擇。
該系統可以測量帶Sawframe及藍膜的晶圓,貼在藍膜上的晶片,有凸塊的晶圓,SOI矽片,有多層膜的晶圓,貼合晶圓,矽襯底厚度,塑膠,玻璃,粘結層等。    


  • 0.5um精度

  • 0.1um解析度

  • 晶圓尺寸4”至12”(100至300mm)

  • 厚度範圍:20um到1mm

  • 靈活的建模

  • 2D和3D繪圖功能

  • SECS/GEM相容性